焊口探伤检测

焊口探伤检测是焊接质量控制的核心环节,主要针对管道、压力容器、钢结构等对接或角接焊口进行缺陷检测。

检测方法:

常见焊口探伤方法 原理
射线检测(RT) 利用X射线或γ射线穿透焊缝,通过胶片或数字成像显示内部缺陷。
超声波检测(UT) 通过高频声波反射信号判断缺陷位置和大小。
磁粉检测(MT) 对铁磁性材料施加磁场,缺陷处漏磁吸附磁粉形成显影。
渗透检测(PT) 将染色或荧光渗透液涂于焊缝表面,毛细作用使缺陷显影。
涡流检测(ET) 利用电磁感应检测导电材料表面或近表面缺陷。
破坏性检测 抽样截取焊缝进行力学性能测试(如拉伸、弯曲、冲击试验),通常用于工艺评定或抽检。

 

检测流程:

预处理:清理焊缝表面(除锈、去飞溅)。

选择方法:根据标准和工况确定检测方式。

操作实施:按规范执行检测。

结果评定:对比标准判定缺陷等级(如裂纹、未熔合等是否超标)。

报告记录:保存检测数据,必要时标记返修位置。

焊口常见缺陷类型

缺陷类型 典型特征 危害性
未焊透 根部未熔合 直接降低承载强度
根部裂纹 焊道根部纵向裂纹 易引发脆性断裂
层间未熔合 多层焊时层间结合不良 导致结构分层
夹钨 TIG焊时钨极混入焊缝 局部脆化
内凹 焊缝内表面凹陷 减小有效截面

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