焊口探伤检测
焊口探伤检测是焊接质量控制的核心环节,主要针对管道、压力容器、钢结构等对接或角接焊口进行缺陷检测。

检测方法:
常见焊口探伤方法 | 原理 |
射线检测(RT) | 利用X射线或γ射线穿透焊缝,通过胶片或数字成像显示内部缺陷。 |
超声波检测(UT) | 通过高频声波反射信号判断缺陷位置和大小。 |
磁粉检测(MT) | 对铁磁性材料施加磁场,缺陷处漏磁吸附磁粉形成显影。 |
渗透检测(PT) | 将染色或荧光渗透液涂于焊缝表面,毛细作用使缺陷显影。 |
涡流检测(ET) | 利用电磁感应检测导电材料表面或近表面缺陷。 |
破坏性检测 | 抽样截取焊缝进行力学性能测试(如拉伸、弯曲、冲击试验),通常用于工艺评定或抽检。 |
检测流程:
预处理:清理焊缝表面(除锈、去飞溅)。
选择方法:根据标准和工况确定检测方式。
操作实施:按规范执行检测。
结果评定:对比标准判定缺陷等级(如裂纹、未熔合等是否超标)。
报告记录:保存检测数据,必要时标记返修位置。
焊口常见缺陷类型
缺陷类型 | 典型特征 | 危害性 |
未焊透 | 根部未熔合 | 直接降低承载强度 |
根部裂纹 | 焊道根部纵向裂纹 | 易引发脆性断裂 |
层间未熔合 | 多层焊时层间结合不良 | 导致结构分层 |
夹钨 | TIG焊时钨极混入焊缝 | 局部脆化 |
内凹 | 焊缝内表面凹陷 | 减小有效截面 |
服务流程
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