焊接金相

焊接金相检验是评估焊接接头质量的重要手段,主要通过显微组织分析、缺陷检测和性能关联性研究来确保焊接结构的可靠性。

检测方法

一.宏观金相分析

用途:检测焊缝成形、熔深、宏观缺陷(气孔、裂纹、未熔合等)

方法:肉眼或低倍显微镜(≤50×)观察、腐蚀剂

二.微观金相分析

用途:分析显微组织、微裂纹、夹杂物、相组成等

方法:金相显微镜(100×~1000×)、扫描电镜(SEM)

 

焊接金相检验流程

1.取样 → 2. 镶嵌(树脂封装) → 3. 磨抛(SiC砂纸→金刚石抛光) → 4. 腐蚀(化学/电解) → 5. 显微观察 → 6. 分析与报告

焊接金相应用

工艺优化:通过组织分析调整焊接参数

失效分析:确定断裂源

质量控制:依据标准对焊缝缺陷评级

覆膜金相检测

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铁素体含量检测

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非金属夹杂物检测

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现场金相

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断口检测

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焊缝探伤检测

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服务流程

Service Process