焊接金相
焊接金相检验是评估焊接接头质量的重要手段,主要通过显微组织分析、缺陷检测和性能关联性研究来确保焊接结构的可靠性。

检测方法
一.宏观金相分析
用途:检测焊缝成形、熔深、宏观缺陷(气孔、裂纹、未熔合等)
方法:肉眼或低倍显微镜(≤50×)观察、腐蚀剂
二.微观金相分析
用途:分析显微组织、微裂纹、夹杂物、相组成等
方法:金相显微镜(100×~1000×)、扫描电镜(SEM)
焊接金相检验流程
1.取样 → 2. 镶嵌(树脂封装) → 3. 磨抛(SiC砂纸→金刚石抛光) → 4. 腐蚀(化学/电解) → 5. 显微观察 → 6. 分析与报告
焊接金相应用
工艺优化:通过组织分析调整焊接参数
失效分析:确定断裂源
质量控制:依据标准对焊缝缺陷评级
服务流程
Service Process


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