焊缝探伤检测

焊缝探伤检测是焊接质量控制的重要环节,用于检测焊缝内部或表面的缺陷(如气孔、裂纹、夹渣、未熔合等)。
焊缝探伤检测方法 原理
射线检测(RT) 利用X射线或γ射线穿透焊缝,通过胶片或数字成像显示内部缺陷。
超声波检测(UT) 通过高频声波反射信号判断缺陷位置和大小。
磁粉检测(MT) 对铁磁性材料施加磁场,缺陷处漏磁吸附磁粉形成显影。
渗透检测(PT) 将染色或荧光渗透液涂于焊缝表面,毛细作用使缺陷显影。
相控阵超声(PAUT) 多角度扫描,生成焊缝横截面图像。
TOFD检测 通过衍射波精确测量缺陷高度,适用于厚壁焊缝。
目视检测(VT) 通过肉眼或放大镜观察焊缝表面缺陷

 

检测方法选择:

材料类型:铁磁性材料优先选MT,非磁性选PT或UT。

缺陷位置:表面缺陷用PT/MT,内部缺陷用UT/RT。

厚度:厚板适合UT或TOFD,薄板可用RT。

成本与效率:UT成本低但依赖操作者,RT精度高但耗时。

焊缝探伤检测应用领域:

能源与电力行业:长输管道环焊缝、储罐地板焊缝、反应堆压力容器焊缝、蒸汽发生器管板焊缝、塔筒环焊缝、叶片根部焊缝

压力设备与化工:压力容器、化工管道

交通运输:船体大合拢焊缝、转向架焊接构架、发动机燃烧室焊缝

建筑与基础设施:钢结构建筑、桥梁工程

 

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