断口检测目的：

• 确定断裂类型（韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂等）
• 分析断裂原因（过载、疲劳、腐蚀、材料缺陷等）
• 评估材料性能（韧性、脆性、抗疲劳性能等）
• 优化材料加工工艺（热处理、焊接、铸造等）

断口检测方法

(1) 宏观检测

肉眼或低倍放大镜观察（10×~50×）

(2) 微观检测

光学显微镜（OM）（50×~1000×）

扫描电子显微镜（SEM）（100×~100,000×）

能谱分析（EDS）

(3) 其他辅助分析

X射线衍射（XRD）

电子背散射衍射（EBSD）

3D断口重建